最新消息-印度電子制造行業激勵政策

欄目:行業動态 發布時間:2020-10-30 浏覽量: 829
雖然印度的疫情仍然嚴重,爲提高制造生(shēng)态環境,促進整個電子行業的制造,帶動經濟發展。印度電子信息技術部于2020年4月1日啓動了兩項計劃,即促進電子元件和半導體(tǐ)制造計劃(“SPECS計劃”)和大(dà)型制造生(shēng)産相關的激勵計劃(“PLI計劃”)。旨在拉動國内經濟。

SPECS計劃

目的:抵消國内零部件和半導體(tǐ)制造的障礙,加強電子制造生(shēng)态環境,以提高國際電子系統設計和制造的競争力。

激勵:根據《電子元器件和半導體(tǐ)制造業促進計劃》,對構成電子産品供應鏈的産品(附件清單)的生(shēng)産提供25%的資(zī)金激勵。

申請資(zī)格:适用于新設備的投資(zī),以及擴大(dà)能力/現代化和現有設備的多樣化。

計劃有效期:到2023年3月31日止

審批和付款流程:

1、在印度注冊的任何公司均可提出申請此計劃;

2、每一(yī)項申請都将被視爲新的投資(zī),并将被視爲一(yī)項獨立的申請。申請隻适用于單期工(gōng)程,本計劃不考慮分(fēn)期申請。不限制申請人提出多項申請或、和多次申請;

3、在計劃到期日前提交的各方面初步申請将持續評估并考慮批準;

4、該計劃的激勵措施自确認申請之日起适用。在對申請進行初步審查後,将發出确認書(shū)。對該申請的确認不應視爲SPECS的批準。

SPECS 符合獎勵條件的商(shāng)品清單:

  1. 最低投資(zī)門檻限額爲5千萬印度盧比的商(shāng)品清單


  2. PLI計劃

  3. 目的:促進國内制造業的發展,并在電子價值鏈(包括電子元器件和半導體(tǐ)封裝)方面吸引大(dà)量投資(zī)。

  4. 激勵:該計劃應基準年之後的五年内,将對在印度生(shēng)産的目标細分(fēn)産品的增量銷售(在基準年之上)給予 4%至 6%的獎勵,并将其擴大(dà)到符合條件的公司。每個公司的獎勵金額也應服從授權委員(yuán)會決定的最高限額。

  5. 細分(fēn)市場:本計劃隻适用于目标市場,即移動電話(huà)及計劃所指定電子元件,清單請見後續表格。

  6. 申請資(zī)格:在印度從事目标細分(fēn)市場制造的公司提供支持。以制造業産品(不同于貿易産品)的增量投資(zī)和增量銷售值爲準。申請人必須滿足所有的條件,才有資(zī)格支付獎勵。資(zī)格門檻标準詳見下(xià)述表格。

  7. 計劃有效期:2020年8月1日

    審批和付款流程:

    1、該計劃下(xià)的申請可以由在印度注冊的任何公司提出;

    2、各個方面均已完成的初次申請必須在截止日期之前提交。在對申請進行初步審查後,将發出 确認書(shū)。該确認不應被解釋爲根據 PLI 計劃的批準。

    3、合格的申請将得到持續評估,并考慮批準;

    4、激勵應發給符合條件的合格申請人,并符合要求的門檻,并且其付款要求被認爲是合理。