最新消息-印度電子制造行業激勵政策

SPECS計劃

目的：抵消國内零部件和半導體(tǐ)制造的障礙，加強電子制造生(shēng)态環境，以提高國際電子系統設計和制造的競争力。

激勵：根據《電子元器件和半導體(tǐ)制造業促進計劃》，對構成電子産品供應鏈的産品(附件清單)的生(shēng)産提供25%的資(zī)金激勵。

申請資(zī)格：适用于新設備的投資(zī)，以及擴大(dà)能力/現代化和現有設備的多樣化。

計劃有效期：到2023年3月31日止

審批和付款流程：

1、在印度注冊的任何公司均可提出申請此計劃；

2、每一(yī)項申請都将被視爲新的投資(zī)，并将被視爲一(yī)項獨立的申請。申請隻适用于單期工(gōng)程，本計劃不考慮分(fēn)期申請。不限制申請人提出多項申請或、和多次申請；

3、在計劃到期日前提交的各方面初步申請将持續評估并考慮批準；

4、該計劃的激勵措施自确認申請之日起适用。在對申請進行初步審查後，将發出确認書(shū)。對該申請的确認不應視爲SPECS的批準。

SPECS 符合獎勵條件的商(shāng)品清單：

1. 最低投資(zī)門檻限額爲5千萬印度盧比的商(shāng)品清單
   
   

   
   

2. PLI計劃

3. 目的:促進國内制造業的發展，并在電子價值鏈(包括電子元器件和半導體(tǐ)封裝)方面吸引大(dà)量投資(zī)。

4. 激勵:該計劃應基準年之後的五年内，将對在印度生(shēng)産的目标細分(fēn)産品的增量銷售(在基準年之上)給予 4%至 6%的獎勵，并将其擴大(dà)到符合條件的公司。每個公司的獎勵金額也應服從授權委員(yuán)會決定的最高限額。

5. 細分(fēn)市場:本計劃隻适用于目标市場，即移動電話(huà)及計劃所指定電子元件，清單請見後續表格。

6. 申請資(zī)格:在印度從事目标細分(fēn)市場制造的公司提供支持。以制造業産品(不同于貿易産品)的增量投資(zī)和增量銷售值爲準。申請人必須滿足所有的條件，才有資(zī)格支付獎勵。資(zī)格門檻标準詳見下(xià)述表格。

7. 計劃有效期:2020年8月1日

   審批和付款流程:

   1、該計劃下(xià)的申請可以由在印度注冊的任何公司提出;

   2、各個方面均已完成的初次申請必須在截止日期之前提交。在對申請進行初步審查後，将發出 确認書(shū)。該确認不應被解釋爲根據 PLI 計劃的批準。

   3、合格的申請将得到持續評估，并考慮批準;

   4、激勵應發給符合條件的合格申請人，并符合要求的門檻，并且其付款要求被認爲是合理。